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WIDOPAN-Chips

WIDOPAN-Chips

Verarbeitung

Die Chips werden per Hand oder mittels einer Spezialvorrichtung mit Druckluft in das noch flüssige WIDOCRYL-Topsiegel gestreut. Bei einer vollflächigen Abstreuung muss die Oberfläche anschließend zwingend mit der WIDOCRYL-Versiegelung PM versiegelt werden.

Vor der Verarbeitung muss geprüft werden, ob die Chips mit dem Trägerharz kompatibel sind und keine Nebenreaktionen stattfinden.

Bitte zusätzlich die weiteren Produktinformationen der Systemkomponenten, Schichtenaufbauten und technischen Informationen beachten!

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